异动原因揭秘:1、6月25日互动:公司及子公司相关半导体设备可大规模的应用于集成电路、分立器材、光学芯片、显现芯片封装、医疗、安防探测器、传感器IC/裸Die高速贴片等范畴。同日互动:在半导体设备范畴,子公司微组半导体的相关封装设备可用于WLP(晶圆级封装)、SIP(体系级封装)等先进封装,部分产品已构成收入。到2023年12月31日,公司半导体设备职业相关这类的产品奉献经营收入占总营收约17.37个百分点,占比较小。
2、公司的主经营务是平板显现专用设备及半导体设备的研制、出产与出售。现在根本的产品为LCD显现设备、柔性OLED显现设备、VR/AR/MR显现设备、Mini/MicroLED设备与半导体专用设备。
3、23年11月15日互动易回复:公司子公司微组半导体的微拼装设备可应用于部分光模块的部分器材拼装工序,设备精度已满意100G的精度。公司将持续提高产品精度,在800G/1.6T的精度方向加大研制力度。
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