淳中科技603516）6月3日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年5月31日接受43家机构调查与研究，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：公司于2023年4月发布了三款自研芯片，公司自研芯片具有哪些技术优势？市场空间及商业推广进展如何？
答：“寒烁LDV4045芯片”为全球首发LED“ALLINONE”一体化芯片，为LED显控系统提供颠覆性创新芯片解决方案，告别传统采用发送卡/接收卡、网线和高功耗的时代，让小间距LED变成和LCD一样标准化接口和节能的产品，使小间距LED变得更易于安装和使用，提高信号传输同步能力，使用场景更为广阔。“宙斯Zeus0108芯片”为国产首颗自主可控的专业音视频处理ASIC芯片，致力于突破海外芯片“卡脖子”的问题，切实提高国产音视频控制产品的竞争优势，能更好地满足重点行业客户多样化的产品需求。“雷神ULC32A芯片”为人机交互显示芯片，能应用于工业控制、美容仪器、医疗器械、充电桩、智能家居等领域。以上三款芯片的陆续导入将为公司可持续发展带来重要非消极作用，有利于扩大公司在业内的技术一马当先的优势。公司目前正在与意向客户进行方案对接及产品验证，具体进展请关注公司后续公告。
问：公司全球首发的寒烁LED“ALLINONE”一体化芯片，请问这颗芯片的价值量和目标市场空间多大？
答：“寒烁LDV4045芯片”为全球首发LED行扫+恒流源+逻辑一体化芯片，为LED显控系统提供颠覆性创新芯片解决方案，芯片集成了LED驱动IC和LED显示控制管理系统等功能，可以给LED显示提供集成度和性价比更高的优化解决方案。
问：公司自研的国产首颗自主可控的专业音视频ASIC芯片，致力于突破海外芯片“卡脖子”的问题，切实提高国产音视频控制产品的竞争优势。使用ASIC芯片是否能降低公司的采购成本并在某些特定的程度提升公司业绩？
答：“宙斯Zeus0108芯片”为国产首颗自主可控的专业音视频处理ASIC芯片，致力于突破海外芯片“卡脖子”的问题，切实提高国产音视频控制产品的竞争优势，能更好地满足重点行业客户多样化的产品需求。“宙斯Zeus0108芯片”量产后，在专业音视频领域ASIC芯片的性能、功耗、性价比等方面相较于通用芯片将大幅提升。
问：公司与N公司具体进行了哪些业务合作？新业务目前取得怎样的进展？收入确认、产品落地以及市场之间的竞争格局情况如何？
答：公司积极开拓海外业务并取得突破性进展，与国际知名图形技术和AI计算领域的领导者N公司成立了业务合作伙伴关系，公司已取得了N公司的VendorCode，有资格向N公司直接供货，并可持续拓展新业务。公司与N公司对接的业务主要是各种类型的产品的测试与检验测试平台，目前正在对接的产品有：液冷测试平台、基于AI的检验测试平台、各种测试板卡等，截至公司2023年年度报告披露日，以上各系列产品分别处于样品测试导入和小批量供货阶段。公司与N公司对接的业务均为定制开发产品，需要取得VendorCode并充分了解客户的真实需求后才能完成相应的方案设计和产品规划等，详细情况请关注公司后续公告。
问：公司在传统显控业务之外，新业务也取得了显著突破，从长远的战略规划视角来看，公司未来将更侧重于哪个业务领域的发展？公司资金能否覆盖新业务的开展？公司采取什么方案解决新业务的资金问题？
答：历经几年的前瞻布局和持续投入，公司产品品类已拓展为专业视听、虚拟现实、AI和专业芯片四大系列，新产品的不断导入将为公司营收增长带来新动能。公司将继续保持传统主业技术和产品的优点，自研芯片和N公司测试及检验测试平台业务也将为公司业务增长提供更为广阔的市场空间。公司经营现金流情况良好，可满足新老业务发展的资金需求。
答：专业音视频领域产品品种类型和产品形态众多，每个产品的研发都要经历一定的时间周期，特别是在芯片设计领域，更需要投入大量的时间和资源。在这样的一个过程中，我们不仅要不断攻克技术上的难题，还要时刻关注市场变化，确保我们的产品能够更好地解决市场痛点。未来，公司将继续加大在产品研制和技术创新方面的投入，重视市场变化，适时调整发展策略，促进公司的可持续发展;
