金融界 2025 年 5 月 3 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，杭州冰特科技股份有限公司获得一项名为“种 SOC 板卡整合背板”的专利，授权公告号 CN 222801160 U，请求日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显现，本请求供给了一种 SOC 板卡整合背板，包含背板主体，背板主体的上端设有 YSJ_RC_GF_52P 的 CON4，背板主体焊接有 26 对引脚，且 26 对引脚以 A1‑A26 和 B1‑B26 进行编号，26 对引脚等距离排布在背板主体上，且引脚 A1‑A26 和引脚 B1‑B26 镜像排布，引脚 A1 的外端 衔接有 USB_VBUS 5V 信号，引脚 A3、A4、A5、A6、A7 是 USB3.0 的 RX+和 TX+。本请求经过对 SOC 板卡统一管理，处理了现在刀片服务器的规划机箱内集成的 SOC 板卡路数有限，不能够完成高能效比、超高的性价比、高密度的问题。
天眼查资料显现，杭州冰特科技股份有限公司，成立于2013年，坐落杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1350万人民币。经过天眼查大数据分析，杭州冰特科技股份有限公司共对外出资了4家企业，参加招投标项目6次，产业线条，此外企业还具有行政许可4个。
